semi模拟器是一种用于模拟半导体制造工艺流程的软件工具,它通过数值计算和物理模型重现从晶圆制备到芯片封装的全过程,帮助工程师在物理制造前评估设计方案的可行性。
该模拟器支持多工艺步骤的仿真,涵盖光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键环节,能够模拟不同工艺参数对晶圆表面形貌、杂质分布和器件性能的影响,为工艺优化提供数据支持。
在芯片设计领域,semi模拟器常用于前道工艺验证,例如验证逻辑电路或存储单元的尺寸、阈值电压等参数是否符合设计要求,减少因工艺偏差导致的成品率下降。
相比物理原型测试,semi模拟器具有高灵活性和低成本的优点,工程师可快速调整工艺参数,如光刻掩模版版图、刻蚀气体流量等,快速迭代设计方案,缩短产品开发周期。
随着半导体工艺向更小节点发展,semi模拟器的计算精度和复杂度要求不断提高,现代模拟器已集成人工智能算法,用于预测新工艺节点的性能趋势,同时支持多物理场耦合模拟,如热-力-电场的相互作用,以更全面评估芯片可靠性。